中环领先取得一种硅片加工方法和硅片专利

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片加工方法和硅片”的专利，授权公告号CN118507345B，申请日期为2024年04月。

天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1102条，此外企业还拥有行政许可226个。

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