尼康入局FOPLP, 三星遇劲敌

聚焦 FOPLP 赛道。

在半导体行业追求更大尺寸、更高效率芯片设计的浪潮中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术正成为各大巨头角逐的焦点。近日，日本尼康宣布加入这场技术竞赛，其新型 DSP-100 数字光刻系统已于 7 月正式开启订单接收，引发行业广泛关注。

随着人工智能、5G 等技术的飞速发展，芯片对性能和集成度的要求日益提升，传统封装技术逐渐难以满足需求。FOPLP 技术凭借在大尺寸基板上实现高密度集成的优势，成为突破芯片性能瓶颈的关键方向。台积电、英特尔、三星等半导体巨头纷纷布局该领域，推动行业向更大尺寸面板封装转型。在此背景下，尼康的入局无疑为这场技术竞争注入了新的活力。

据尼康新闻稿及 TechPowerUp、XenoSpectrum 等媒体报道，DSP-100 数字光刻系统专为先进 AI 芯片封装所使用的 600 毫米见方面板量身打造。该系统的推出，彰显了尼康在半导体制造设备领域的技术积累与创新能力。尼康计划于 2026 财年交付首批 DSP-100 系统，这一时间节点与行业对 FOPLP 技术的商业化推进节奏高度契合。

从行业动态来看，台积电已计划在 2027 年启动 FOPLP 技术的试生产，首批面板尺寸为 300×300 毫米，虽小于早期测试的 510×515 毫米，但标志着该技术向商业化迈出重要一步。而尼康的 DSP-100 系统直接支持 600×600 毫米玻璃或树脂面板曝光，在尺寸上实现了更大突破。这种更大尺寸的面板能够容纳更多芯片单元，大幅提升生产效率，为芯片制造商带来显著的成本优势。

DSP-100 系统在性能上表现亮眼。其线距分辨率达到 1.0μm，套刻精度为 ±0.3μm，这两项关键指标确保了在大尺寸面板上实现高精度的芯片封装，满足先进 AI 芯片对细微电路连接的严苛要求。在处理效率方面，该系统每小时可处理 50 块 510×515 毫米面板，高效的处理能力能有效提升生产线的产能。尤为值得一提的是，对于 600×600 毫米面板的支持，使得 100 毫米芯片封装的单片基板生产率较 300 毫米晶圆提高 9 倍，这将极大缩短芯片的生产周期，降低单位制造成本。

除了在尺寸和效率上的优势，DSP-100 系统还具备多项创新特性。它能够对基板翘曲和变形进行高精度校正，这一功能有效解决了大尺寸面板在制造过程中易出现的物理形变问题，保障了封装质量的稳定性。同时，该系统采用无掩模技术，不仅简化了生产流程，还大幅降低了因掩模制作和维护所产生的成本。此外，固态光源的应用最大限度地减少了设备的维护需求和成本，进一步提升了设备的综合性价比。

三星的进步

在竞争格局中，三星凭借其多元化的先进封装解决方案占据一席之地。目前，三星已构建起包括 I-Cube 2.5D、X-Cube 3D IC 以及 2D FOPKG 封装在内的技术体系，覆盖了不同场景下的芯片集成需求。尤其在移动设备和可穿戴设备等对低功耗内存集成要求较高的领域，三星推出了扇出型面板级封装（PLP）和晶圆级封装平台，展现出强大的技术适配能力。

从实际应用来看，三星的 PLP 技术已在消费电子领域实现落地。据 Newsis 报道，三星旗下 Galaxy Watch 中搭载的 Exynos W920 芯片便采用了 PLP 技术，通过高效的封装设计，在有限的空间内实现了芯片性能的优化，提升了智能手表的运行效率与续航能力。此外，有消息称谷歌 Pixel 手机所使用的 Tensor G4 芯片也应用了三星的 PLP 技术，这一合作进一步印证了该技术在移动终端领域的可靠性与竞争力。

不过，当前三星对 PLP 技术的应用范围仍存在明显局限，主要集中在移动芯片和电源管理 IC 等领域。这种应用场景的集中化，在行业快速发展的背景下逐渐显现出潜在风险。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）成为驱动半导体行业增长的核心引擎，相关芯片对封装技术提出了更高要求，不仅需要更高的集成度和更优的散热性能，还需要在成本控制上具备优势，而 PLP 技术在大尺寸面板集成、多芯片异构封装等方面的特性，恰好与这些需求相契合。

对此，业内专家发出警告，若三星想要在日益激烈的全球半导体竞争中保持优势，必须加快将 PLP 技术拓展至 AI 和 HPC 应用领域。目前，台积电、英特尔等竞争对手已在高端封装领域积极布局，将先进封装技术与 AI 芯片、HPC 芯片深度融合，抢占市场先机。三星若不能及时跟进，很可能在未来的技术竞争中错失发展机遇，导致其在高端芯片封装市场的份额被挤压。

因此，对于三星而言，突破 PLP 技术的应用边界，向更广阔的高端领域延伸，不仅是提升自身技术实力的必然选择，更是巩固其在全球半导体产业中地位的关键举措。

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